专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]轴承成品清洗工序-CN200810043010.8有效
  • 莫峰 - 南通山口精工机电有限公司
  • 2008-01-04 - 2009-07-08 - F16C43/04
  • 本发明公开了一种轴承成品清洗工序,其能避免以上清洗方法所带来的对轴承内、外圈滚道面的破坏,本发明的实施方法为喷淋结构采用成品清洗第一道直喷,然后进入一槽超声洗净后,经一道斜喷进入二槽第一道斜喷继而进入第二道超声,再经二槽第二道斜喷结束清洗,最后经过工作吹气烘干过程(采用0.01μm高精度过滤器)确保压缩清洁度,烘干箱热风烘干采用中温烘干,热风采用1万埃高效滤芯作为热风空气过滤保证烘干箱空气纯净度,保证了轴承的清洁度
  • 轴承成品清洗工序
  • [发明专利]一种HMF废水处理回用工艺-CN202110256321.8在审
  • 许以农;王海涛;刘瑞;陆斌;金飞飞;阿如汗 - 浙江津膜环境科技有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-06-22 - C02F9/04
  • 本发明属于废水处理回用领域,涉及一种HMF废水处理回用工艺,本发明废水处理回用工艺包括以下步骤:前置准备工序、产水工序、反洗工序清洗工序、加药工序、回流工序;所述清洗工序清洗池中进行,所述清洗工序清洗过程中包括曝气步骤,所述清洗过程配合通量检测步骤进行。在清洗池过程中增加检测装置,根据检测读数确定清洗恢复程度,如果恢复程度不够,可以根据再次进行清洗,直至恢复。清洗池与供气系统连接,清洗过程为清洗曝气,可以加快清洗过程,提高设备的使用效率。
  • 一种hmf废水处理用工
  • [发明专利]洗涤方法-CN201580032584.3有效
  • 桥本英夫 - 哈比股份有限公司
  • 2015-10-29 - 2018-09-07 - D06F33/02
  • 本发明提供一种洗涤方法,通过针对相同的清洗物既采用摔洗方式又采用虚拟无重力清洗方式,能够利用较短时间的洗涤动作来提高去污渍效果。对于洗涤装置而言,作为被清洗物的清洗工序,具有第1清洗工序和第2清洗工序,在该第1清洗工序中,使被清洗物漂浮在供给到洗涤槽的清洗液中并进行清洗,在该第2清洗工序中,在液位比在第1清洗工序中供给到洗涤槽的清洗液的液位低的清洗液中,利用设于洗涤槽的内壁面上的挡板来搅拌被清洗物并进行清洗。一边使洗涤装置的洗涤槽旋转,一边在第1清洗工序和第2清洗工序之间使清洗液的液位连续或者非连续地增加或减少。
  • 洗涤方法
  • [发明专利]晶片清洗方法和装置-CN202210428388.X在审
  • 邹爱平;蔡文必;林武庆 - 福建北电新材料科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-07-22 - B08B3/02
  • 本发明涉及晶片清洗技术领域,具体而言,涉及一种晶片清洗方法和装置。该晶片清洗方法的步骤包括:预清洗工序,在预清洗工序中,采用温度为T1的第一清洗液对晶片进行喷淋清洗;脱胶清洗工序,在脱胶清洗工序中,采用温度为T2的第一清洗液至少浸没粘结层;药液清洗工序,在药液清洗工序中,采用温度为T2的第二清洗液浸没所述晶片,第二清洗液包括碱性清洗剂;以及纯水清洗工序,在纯水清洗工序中,使用温度为T2的第一清洗液浸没晶片;通过上述步骤,能够更有效率的去除晶片表面的脏污、颗粒和有机物等杂质
  • 晶片清洗方法装置
  • [发明专利]注射成型机的清洗方法-CN201510256413.0有效
  • 小塚诚;安在和夫 - 日精树脂工业株式会社
  • 2015-05-19 - 2017-09-01 - B29C45/17
  • 本发明提供一种注射成型机的清洗方法。作为清洗处理工序具备具有前段清洗工序(S7)和后段清洗工序(S9~S13)的更换清洗工序(S6~S13),该前段清洗工序是向注射装置(1i)投入第二成型材料(R2),以预定次数反复进行计量动作以及清洗动作,该后段清洗工序是在该前段清洗工序(S7)结束之后,以预定的反复次数进行计量清洗处理(S9)以及空清洗处理(S11),其中,该计量清洗处理是以预定次数反复进行计量值比该前段清洗工序(S7)少的计量动作以及清洗动作,该空清洗处理是在该计量清洗处理(S9)结束之后,以预定次数反复进行使无旋转的螺杆后退前进的空清洗动作。
  • 注射成型清洗方法
  • [发明专利]浴室-CN201710859837.5有效
  • 佐藤基和;石井克典;福冨达也;林训広;芹泽大介 - TOTO株式会社
  • 2017-09-21 - 2020-09-11 - B08B9/093
  • 本发明是一种浴室,具备:向洗浴间地板上洒出清洗水的清洗单元;及控制清洗单元的控制部。控制部通过控制清洗单元来实施将残存于洗浴间地板的角质从该洗浴间地板排向所述排水口的黑霉抑制工序。所述黑霉抑制工序由第1清洗工序及第2清洗工序所构成,第1清洗工序是将从清洗单元洒出的清洗水的着水位置从浴室的一侧朝着排水口移动的工序,第2清洗工序是将从所述清洗单元洒出的清洗水的着水位置从浴室的其他侧朝着排水口移动的工序
  • 浴室
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN201610878599.8有效
  • 江头佳祐;中森光则 - 东京毅力科创株式会社
  • 2016-10-08 - 2021-12-03 - H01L21/02
  • 实施方式所涉及的基板处理方法包括第一面清洗工序、第二面清洗工序、水分去除工序、防水化工序以及干燥工序。第一面清洗工序对基板的第一面供给包含水分的第一清洗液。第二面清洗工序对与第一面相反一侧的面即第二面供给包含水分的第二清洗液。水分去除工序在第二面清洗工序后去除残存在基板的第二面的水分。防水化工序在水分去除工序后对基板的第一面供给防水剂。干燥工序在防水化工序后使基板干燥。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]化学强化玻璃的制造方法-CN201610330341.4有效
  • 藤原祐辅;鹿岛出;玉井喜芳 - AGC株式会社
  • 2016-05-18 - 2020-07-03 - C03C21/00
  • 本发明涉及一种化学强化玻璃的制造方法,其包括通过使含有钠的玻璃与含有硝酸钾的无机盐或碱接触而使所述玻璃中的Na与所述无机盐或碱中的K进行离子交换的工序,其中,所述无机盐或碱包含选自由K3、NaHCO3、KOH和NaOH构成的组中的至少一种盐或碱;所述化学强化玻璃的制造方法包括:在所述离子交换工序之后清洗玻璃的第一清洗工序;在所述第一清洗工序之后对玻璃进行酸处理的工序;在所述酸处理工序之后清洗玻璃的第二清洗工序;在所述第二清洗工序之后对玻璃进行碱处理的工序;以及在所述碱处理工序之后清洗玻璃的第三清洗工序;并且将所述第二清洗工序和所述第三清洗工序的至少一个工序中的清洗温度设定为
  • 化学强化玻璃制造方法
  • [发明专利]铜配管清洗方法-CN201310522863.0有效
  • 赵肖运;李长杰;金旭 - 新乡市海泉精密管件有限公司
  • 2013-10-29 - 2014-02-05 - B08B9/023
  • 本发明提供了一种铜配管清洗方法,通过清洗工序,对铜配管进行水洗清洗,然后通过药洗工序,对铜配管完成药洗;药洗完成向清洗桶内加入清洗用水,完成铜配管的漂洗;然后经脱水工序,完成脱水工作;并进一步经烘干工序,由烘干桶在反转的同时将铜配管导出,在烘道内导出的同时被烘干,铜配管完成出料,完成清洗工作。通过设置上述清洗工序,将铜配管的清洗的各工序清洗桶、脱水桶和烘干桶内依次进行,根据各个工序所需要的工时,合理安排铜配管的不同工序之间的清洗时间,在保证对铜配管的清洗效果的同时,也实现了对铜配管清洗时间之间的衔接和充分利用
  • 铜配管清洗方法

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